7月22日，华为在深圳举办的2026年全联接大会（HUAWEI CONNECT 2026）上正式发布新一代昇腾AI芯片。据华为昇腾计算业务总裁张迪煊介绍，新一代昇腾芯片采用7nm+先进制程，算力较上一代提升3倍，能效比提升2.5倍，特别针对大模型训练和推理场景进行了深度优化，支持千亿参数级大模型的端到端训练。

此次同步发布的还有CANN（异构计算架构）6.0版本。新版本大幅降低了开发者适配门槛，支持PyTorch、TensorFlow等主流框架的无缝迁移，算子开发效率提升60%以上。华为还发布了MindSpore 2.5深度学习框架，新增多模态大模型训练能力和自动并行策略，在128卡集群上的线性加速比达到92%。

生态建设方面，华为宣布昇腾合作伙伴已超过500家，涵盖整机厂商、ISV、系统集成商等全产业链。基于昇腾芯片的国产AI服务器出货量在过去一年增长了180%，在智慧城市、智能制造、金融风控、医疗影像等领域的落地案例超过2000个。华为轮值董事长徐直军在大会致辞中表示：'国产AI算力不能再走跟随路线，必须在关键节点实现并跑甚至领跑。'

在边缘计算领域，华为同步发布了昇腾Edge系列推理芯片，功耗仅15W即可支持7B参数模型的实时推理，特别适用于工业质检、智慧零售、自动驾驶等端侧场景。

巴古科技观点：华为昇腾芯片的迭代速度和生态扩张力度远超市场预期。巴古科技认为，国产AI芯片已经进入'可用'到'好用'的关键转折期。对于智能硬件企业而言，具备自主可控的AI算力底座是整个产业链安全的核心保障。建议关注昇腾生态链中的模组厂商、边缘计算设备商和行业解决方案提供商，这些赛道将率先受益于国产算力的规模化部署。