2026年开年，智能硬件资本市场迎来结构性拐点。据不完全统计，2026年Q1全球智能硬件领域共发生投融资事件412起，披露总额达87亿美元，同比2025年Q1增长38%。值得注意的是，具备端侧AI推理能力的AI原生设备融资占比首次突破50%，标志着行业从连接红利正式迈入智能红利阶段。

巴古科技观察到，本季度融资热点集中在三类方向：一是自适应AI芯片企业，二是具身智能机器人本体厂商，三是面向垂直场景的AIoT解决方案商。其中，单笔融资超1亿美元的12起事件中，有9起与AI推理或大模型部署直接相关。

从地域分布看，中国智能硬件企业融资事件占比达41%，继续领跑全球；北美以33%紧随其后，欧洲占比下滑至18%。巴古科技认为，中国供应链的成熟度和场景丰富度，正在转化为资本端的持续信心。

展望2026全年，巴古科技判断，随着端侧大模型成本持续下探，千元级AI硬件将大规模涌现，投融资焦点将进一步向软硬一体、数据闭环的厂商集中。对于创业公司而言，能否在细分场景建立真实用户价值，将成为资本考量的核心标尺。