随着6G标准预研进入关键阶段，太赫兹通信与通感一体化成为智能硬件新方向。巴古科技认为，6G将重新定义硬件的连接边界。
2026年，6G技术研发从概念验证迈向系统样机阶段。IMT-2030推进组披露，6G关键候选技术中，太赫兹通信、通感一体化、智能超表面三项与智能硬件关联最为紧密，预计2030年前后启动商用。
巴古科技观察到，6G对智能硬件的意义远超更快的网速。通感一体化让设备同时具备通信与雷达感知能力，意味着一台智能终端可兼作环境传感器；智能超表面则让普通墙面、玻璃成为可重构的信号反射面，大幅降低硬件部署成本。
在芯片侧，面向6G的射频前端正从分立器件向系统级封装演进。巴古科技认为，2026年出现的6G试验芯片，虽距消费级量产尚早，但已为智能汽车、工业传感、低空经济等场景预埋了连接底座。
巴古科技判断，6G时代的智能硬件将呈现无感连接、全域感知特征。对于硬件方案商而言，提前布局通感融合与边缘智能架构，是在下一轮连接革命中占据主动的关键。巴古科技已启动6G通感一体化模组的预研储备。
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